アルス株式会社｜半導体・EMS・電源開発をワンストップで提供

PROTOTYPE SERVICE

試作サービス

研究開発 / 実験 / 量産化試作 ABOUT

実験・試作のスポット製作から量産化支援まで、
幅広くお客様をご支援
研究開発段階の実験的試作から、量産移行を見据えたプロセス検証試作まで。
目的に応じて、柔軟かつ迅速な対応が可能です。

量産計画が未定の案件や、他社で対応を断られた試作案件もお気軽にご相談ください。
1個単位の小ロットから1,000個以上の大量試作まで、スピード・品質・提案力でお客様の開発を支援します。

試作・開発の現場では、“やってみたい”をすぐに形にできることが重要です。
しかし、量産を前提とした企業では、小ロットや短納期の対応が難しいのが実情。
アルスは、そうした「中間領域」のニーズにお応えします。

試作構成

試作構成①｜研究開発

自由な発想とスピードで、“やってみたい”を形に。
  • 開発初期段階での検証や評価など、量産を前提としない試作に柔軟に対応します。
  • アイデア検証や不具合対策評価、他社で断られた案件なども、1個から迅速に対応可能です。

主な対応例

  • IC／MEMS初期性能評価、材料評価、不具合対策評価、解析
  • チップ支給形態は自由（ダイ／パッケージ／ウェハ対応可）
  • 思いつき実験や単発評価などのスポット対応
  • 量産計画がなくてもOK（途中で中止しても構いません）
  • アナログ回路設計、PCBアートワーク対応

試作構成②｜研究開発試作

製品化を見据えた試作で、開発スピードと品質を両立。
  • 試作結果を踏まえ、量産段階へスムーズに移行するための検証を支援します。
  • 標準パッケージからカスタムモジュールまで、実際の量産条件に近い形で試作が可能です。

主な対応例

  • 標準／カスタムパッケージ、モジュール試作
  • 単独工程（実装のみ/評価のみ）対応可
  • 1,000個以上の大量試作対応
  • 国内一貫生産による短納期化、安定品質
  • 量産装置を使用した条件選定、マージン評価

両試作構成に共通する特長

信頼性を支える環境とサポート体制

主な対応例

  • クリーンルーム（クラス1,000以下）対応による高品質製作
  • 緊急リードタイム対応（最短実働3日）
  • 実験、組立、評価、解析結果レポートの提供
  • 技術者による直接サポートとフィードバック
  • ご要望に合わせたプロセス、条件提案

対応可能工程一覧

各タブをクリックすると、詳細内容をご覧いただけます。

  • 設計
  • 実験・試作・評価
  • 量産
  • ウエハテスト
  • ウエハ加工
  • パッケージ・モジュール
    組立＆テスト
  • SMD実装
  • 基板・製品組立
  • 製品検査

設計

  • CAE（シミュレーション）
  • D-FMEA/P-FMEA
  • 2D/3Dシミュレーション
  • 回路設計（デジタル/アナログ）
  • ソフトウエア設計
  • 部品設計/選定
  • 基板パターン設計
  • 機構設計
  • 安全設計
  • 熱設計
  • ノイズ設計
  • 電源設計
  • 基板アートワーク
  • PCB、FPC作製
  • PKG、モジュール設計
  • 筐体設計

実験・試作・評価

  • 部品調達
  • 試作プロセス設計
  • モックアップ作製
  • 1個〜少量作製
  • 手作業組立
  • 量産設備使用組立
  • 各種測定
  • 組立評価
  • 熱評価
  • ノイズ評価
  • 評価/解析/信頼性評価

量産

  • 量産工程設計
  • 設備・治具設計
  • システム構築
  • テストプログラム作成
  • 外部委託管理

ウエハテスト

  • Logic
  • Mixed
  • Analog 5〜12inch
  • 温度環境 -55℃〜200℃
  • レーザートリミング

ウエハ加工

  • バックグラインド
  • レーザーグルービング
  • ダイシング
  • 自動外観検査
  • トレイ収納

パッケージ・モジュール組立＆テスト

  • ベアチップ実装

    Si

    化合物半導体（GaAs/SiC/GaN）

    MEMS

  • DB

    Agペースト

    絶縁ペースト

    はんだペースト

    DAF

    Stack

  • 受動部品

    0201〜

  • WB技術

    正、逆（BSOB）

    超低背

    Au（φ17〜75μm）

    Cu（φ20〜50μm）

    Al（φ150/500μm）

  • FC技術

    C4（はんだバンプ/Cuピラー）

  • SBB
  • プラズマ洗浄
  • トランスファー成形
  • ポッティング
  • メタルキャップ搭載
  • プラズマ洗浄
  • 封止技術

    超低背

    部分露出

    中空PKG

    多段成形

    透明樹脂、レンズ

    樹脂表面シールド

    樹脂表面配線

    部分コーティング

    アンダーフィル

  • 表面処理

    Sn/SnBi

  • はんだボール搭載
  • レーザーマーキング
  • PKGダイシング
  • トリム＆フォーム
  • 自動外観検査
  • バーンイン試験
  • ファイナルテスト
  • テーピング
  • トレイ収納
  • ばらtoテープ、トレイ

SMD実装

  • 鉛フリーはんだ実装
  • 共晶はんだ実装
  • レーザーマーキング
  • 大型部品実装
  • SMT（0201）
  • 異形部品実装
  • はんだボール搭載
  • リフロー

    8〜12ゾーン

    真空

  • フラックス洗浄
  • 3D外観検査
  • X線検査
  • CT検査

基板・製品組立

  • はんだ付け組立

    フローはんだ

    手はんだ

    鉛フリー、共晶対応

  • 改修作業技術

    パターンカット

    ジャンパー配線

    基板リワーク（BGA交換）

  • 基板分割

    ルータカット

    V溝カット

製品検査

  • 電気試験
  • 機能検査
  • 特性調整

    機能試験

    システム試験

    データ調整

試作フロー

  • 01
    企画提案
  • 02
    設計
  • 03
    部品調達
  • 04
    実験・試作組立
  • 05
    実装
  • 06
    評価・解析
  • 07
    量産化検討

実験・試作のスポット制作から量産化支援まで幅広くお客様をご支援いたします

半導体や電子部品の製品開発に必要な実験や試作に関するプロセス全般を、
アルス全事業で保有している生産設備を活用し、お客様の製品化や課題の解決を
速やかにお手伝いいたします。