SEMICONDUCTOR PKG ASSEMBLY

半導体PKG組立事業

標準品からカスタム品まで幅広いパッケージに対応

工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。
OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する
新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。

半導体後工程受託 ABOUT

お客様のご要望に合わせた
フレキシブルな対応により
ベストなサービスを提供します

１個からのスポット試作、少量試作から小ロット量産まであらゆる数量に応えます。
半導体後工程（ウエハテスト～半導体組立～SMD基板実装～電子機器組立）を国内ワンストップで一貫生産。

一貫工程はもちろん、単工程・部分工程もお任せください。

レーザーグルービング装置保有

Low-k膜や一般的なブレード加工が難しいウエハに対応
真空リフロー装置保有

パワーモジュール/PMICなど車載向けの製品組立に対応
ボールマウンター保有

BGAパッケージ、カスタムモジュール等に対応

少Pin～多Pinまで幅広いファイナルテストが可能

Logic,Mixed,Analog 、様々なデバイスの実績
製品仕様に合わせ最適なテスタを選定
テストのみのご依頼も承ります

保管サービス

お客様の大切な資産である材料や製品の保管・出荷にご利用いただけます。

一時保管から長期保管まで、多様なニーズに柔軟に対応可能です。
また、温度・湿度管理や塵埃・静電気対策を施した環境のご案内も可能です。

工程の流れ

※画像をタップすると、拡大してご覧いただけます。

一貫工程はもちろん、単工程・部分工程のご依頼も可能

パッケージ生産技術で
未来を創る

半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、
テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。