EMBEDDED SYSTEM

エンベデッドシステム事業

設計と量産を分断しない、製造融合型エンベデッドシステム開発

試作開発や設計のみのご依頼、小ロット・単品試作にも柔軟に対応します。
開発フェーズや目的に応じ、必要な工程からご相談が可能です。
設計と量産の分断を課題と捉え、開発段階から製造・検査・信頼性を見据えた製造融合型の開発を行います。

CPU・FPGAなどのデジタル設計に加え、電源、アナログフロントエンド、各種インターフェースを含めたアナログ回路設計まで対応。
量産事業・半導体パッケージ事業で培ったノウハウを活かし量産を前提とした安定動作・信頼性重視の設計を行います。

当社では、ハードウェアとソフトウェアを並行して進める協調型の開発プロセスを採用しています。
設計段階から両者が連携することで、開発期間や工数削減を図るとともに、仕様の齟齬や手戻りリスクを抑えた開発を実現します。

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		ソフトウェア開発	ハードウェア開発
主な要素技術	設計・開発分野	組込ソフトウェア開発 PCソフトウェア開発タブレットソフトウェア開発	電子回路設計（デジタル／アナログ） FPGA（論理回路）筐体設計
主な要素技術	評価・検証	動作テスト	動作テスト温度/振動 EMI/EMS/ノイズ各種環境評価
各種対応環境	開発環境	アセンブラ C言語 C++： Visual C++ Visual C# Visual Basic	-
	OS／プラットフォーム	μITRON VxWorks FreeRTOS Arduino Windows Android	-
	マイコン	ルネサス系/TI系 CPU (R-Car/RZ/RA/RH850/RL78他)	-
	FPGA	-	FPGA(Stratix, Cyclon, MAX, Spartan他)
	技術実績	通信、インターフェース技術：Ethernet、Wi-Fi、Bluetooth、CAN、LIN、I2C、SPI、MicroWire、RS232C、RS422、RS485、GP-IB ストレージ、メディア技術：SDカード、MMCカード、SSD、USBメモリ、FAT、eMMC センシング、アナログ計測技術：A/D、D/A、熱電対、測温抵抗体（白金抵抗）、ポテンショメータ、回転角センサ、ロータリーエンコーダ位置情報、通信デバイス：ステッピングモータ、GPS、衛星通信

マイコン応用システム向け制御ソフト設計

マイコン、各種メモリ、通信（有線／Wi-Fi）、アナログ、センサ等を備えた電子基板を制御するソフトウェアを設計します。
EMC・環境試験を考慮した設計・評価対応

EMI／EMSや使用温度などの環境条件を考慮した設計から、ノイズ・温度サイクル・静電・振動試験まで評価を支援します。
老朽化システムを最新システムへ置換対応

生産中止部品を含む基板やマイコンを最新化。マイコン置換え時には、ソフトウェアの改修や機能・性能向上にも対応します。
組込みシステム向けPC／タブレットソフト開発

組込み機器を操作・制御するPC／タブレット向けソフトや、取得データを表・グラフ・解析形式に展開するソフトを開発します。

用途・機能	概要（ハードウェア＋ソフトウェア開発）
データ・ロギングユニット	航空機/自動車/船舶/鉄道向け（超小型形状）センサユニット（加速度/角速度/方位角/位置/速度）から出力されるデータをUSBメモリへ記録、高精度アナログ電圧出力に変換して外部出力
GPS/衛星通信	船舶用イリジウム衛星通信モジュール使用漁船等に搭載し、GPSで現在位置を一定間隔にて陸地局へ通信
温度測定	製造装置向け温度センサ（熱電対、測温抵抗体（白金等））による多チャンネルの高温度測定（100msec毎/白金センサでの精度±0.1℃）
重機搭載コントローラ	建設用重機向けコントロールボード
環境試験対応	大電流制御/EMC（電磁ノイズ）/振動試験/温度試験評価実施
インフラ監視	IoT用ゲートウェイ装置
抵抗体試験機	恒温槽を用いた抵抗体温度特性計測システム