アルス株式会社｜半導体・EMS・電源開発をワンストップで提供

RELIABILITY TEST / ANALYSIS

信頼性試験・解析

信頼性試験 半導体解析 ご利用の流れ

信頼性試験 RELIABILITY TEST

各種信頼性試験項目と設備

半導体解析 SEMICONDUCTOR ANALYSIS

試験項目一覧

電気的特性
  • IV特性取得
  • Latch up試験
  • ESD試験
  • TLP測定
異物解析
  • FTIR（フーリエ変換赤外分光光度計）＋（赤外顕微鏡）
外観解析
／ミクロ観察
  • デジタルマイクロスコープ解析
  • SEM観察
  • TEM/STEM観察
  • EDS分析
  • EPMA分析
レーザー光観察
  • IR-OBIRCH観察
  • 裏面IR観察
内部解析
（破壊）
  • 断面解析（イオンミリング／FIB）
  • レーザー及び薬液開封解析
  • EDS分析
内部解析
（非破壊）
  • X線観察
  • 超音波（SAT）観察
  • その他電気特性測定
その他
解析項目
  • 発熱観察（Thermal）
  • 発光観察（Emission）
  • FIB（回路修正）
  • 熱評価
  • ノイズ評価
  • CAE（シミュレーション）

試験内容・詳細

非破壊検査

X線やSAT（超音波探傷検査）による部品内部を非破壊観察します。
－ X線検査：部品内部の組立構造を観察し、オープン、ショート、異物を確認します。 － SAT（超音波探傷検査）：部品内部の接合状態を観察し、ボイド、クラック、界面剥離等を確認します。

パッケージ開封

レーザーと薬液を併用し、ダメージを低減し開封します。
内部観察を行い、チップクラックやワイヤー断線等を確認します。

断面観察

機械研磨による断面構造や接合状態を観察します。
剥離・合金層・ワイヤーネック切れ等を確認します。

異物解析

EDSによる元素分析、FT-IRによる物質判別を実施します。

CAE(シミュレーション)

熱・構造の解析を実施し、以下を予測・評価します。
－ 伝熱（発熱/冷却/熱応力） － 構造力学（応力/変形/破壊/吸湿）

設備一覧

設備項目 詳細
半導体テスター
  • 半導体テスター各種（T7722、T2000、V93000、D10 等）
  • 半導体パラメータアナライザ
FT-IR装置
  • フーリエ変換赤外分光光度計
外観解析装置
  • デジタルマイクロスコープ
  • 分析走査電子顕微鏡
  • 電子線プローブマイクロアナライザ
発光／発熱観察
  • エミッション顕微鏡
その他
  • レーザー装置
  • X線検査装置
  • イオンミリング装置
  • 断面研磨装置
  • 超音波映像装置
  • 小型卓上試験機
  • プラスチックモールドオープナー
  • 収束イオンビーム装置

上記は一例となりますので、お気軽にお問合せください。

標準試験内容

半導体組立の経験を活かし、最低限必要とされる確認項目に限定したパッケージメニューです。

項目 解析、調査内容 使用解析装置
外観解析 印字文字、ロゴ状態 デジタルマイクロスコープ
外形寸法、リード状態 デジタルノギス
内観解析 内部構造確認 デジタルマイクロスコープ
ワイヤー接続状態 X線検査装置
超音波による探傷確認 SAT
  • 試験検体は1pcs単位でお見積りさせていただきます。
  • 比較検体が無くとも、解析可能です。
  • 調査報告書の書式サンプルを事前にご確認いただくことが可能です。

※本解析による真贋判定、良品保証はいたしかねますのでご注意ください。

サービスご利用の流れ FLOW

  • 01
    お問い合わせ
    検体情報、調査数、検体送付日を
    ご提示ください。
    ※弊社代理店経由での対応も可能です。
  • 02
    お見積り、納期回答
    お見積りおよび実施スケジュールを、
    当社よりご案内いたします。
  • 03
    結果報告
    試験実施後、成果物として調査報告書を
    ご提出し、検体はご返却いたします。
お問い合わせはこちら