OPEN

SMT / Electronics Device Assembly.

基板実装・電子機器組立

経験と技術で幅広い対応

実装関連の用語集はこちら

長年培ってきた製造技術を生かし電子機器の組立受託サービスを豊かな経験と確かな技術力で幅広い対応をご提供します。
クロスバー交換機の組立に始まり産業機器、医療、通信、アミューズメント機器など、様々な分野での豊富な製造実績があります。

  • クリーンルームでの基板実装、電子機器組立
  • 半導体組立技術との融合によりベアチップ実装やMCM、COBなどにも対応
  • 鉛フリー/共晶(有鉛)はんだ対応
  • 表面実装から完成品の組立・検査までの一貫対応

実装工程の主な流れ

  1. ① 回路設計 お客様の基本仕様を基に、協力企業へ回路設計を委託します。
  2. ② 部品調達・部品管理 複数の商社との連携により短納期、低コストの部品を調達。適切な管理の上で使用します。
  3. ③ 表面実装 クリーンルームでのベアチップ搭載などの特殊案件にも対応します。
  4. ④ 実装検査 リフロー後の外観検査、BGA・CSPのX線検査を実施します。
  5. ⑤ ラジアル・アキシャル部品挿入 DIP、スルーホール部品、金具などを取り付けます。
  6. ⑥ フローはんだ 鉛フリー/共晶(有鉛)のフローはんだを行います。
  7. ⑦ 完成品組立 金具、ケーブル等の取り付けから、完成品組立、製品梱包まで行います。
  8. ⑧ 完成品試験 各種電気試験から、製品シリアル確認までお客様仕様の試験に対応します。
  9. ⑨ 納品 関連会社(アルス物流)により柔軟で最適な出荷対応。

広い生産エリアを確保

ものづくりに必要なクリーンルーム・通常ルームを保有しております。
設備コンサインでのオペレーション対応や試作・開発スペースなどのご要望に応じ、幅広い用途で使用が可能です。