アルス株式会社



SMT基板実装/電子デバイスの組立て

経験と技術で高品質デバイスを創造する

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アルスは、セットメーカーや家電メーカー、さらに大型機器メーカといった幅広い産業分野でのお客様が必要とする製造を請負うEMSです。電子基板の実装(SMT)では、高密度の表裏面実装で、小型からXLの大型基板まで実績とノウハウを持っています。さらに経験の豊富な社員による特殊部品の手付け作業等の組立作業も得意としています。 SMT基板実装


実装工程の主な流れ

○回路設計:
お客様の基本仕様を基に、協力企業へ回路設計を委託します。
○部品調達・部品管理:
汎用部品の調達や基板作製も可能です。適切な管理の上で使用します。
○リフロー:
最大13ゾーンの大型N2リフロー装置を有します。
○実装検査:
リフロー後の外観検査、BGA、CSPのX線検査を実施します。
○ラジアル・アキシャル部品挿入:
DIP、スルーホール部品、金具などを取り付けます。
○フローはんだ:
Pbフリーのフロー半田を行います。
○完成品組立て:
金具、ケーブル等の取り付けから、完成品組立,製品梱包まで行います。
○完成品試験:
各種電気試験から、製品シリアル確認までお客様仕様の試験に対応します。

実装工程の主な流れ

パッケージング技術と実装技術で狭ピッチ化へ取り組む

半導体やMEMSのパッケージでは、MCMやSiC、CSP、COB等の流れが進む中で、チップ多層化やモジュール化におけるバンプ部分の狭ボール・ピッチ化が求められています。アルスでは、従来の半導体製造技術に加え、長年培われた表面実装技術を融合させた工法で、3次元実装などの安定した挟ピッチ化でのパッケージ生産を実現します。半導体パッケージングと基板実装をワンストップで対応できる、アルスの特徴の一つです。

3次元基板実装

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